论文标题: | 超大规模集成电路铜互连电镀工艺 | ||
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论文摘要: | 超大规模集成电路铜互连电镀工艺摘要 本文论述了超大规模集成电路铜互连电镀工艺在当前一些问题,了解论文超大规模集成电路铜互连电镀工艺背景,本文从论文角度/方向/领域进行关于超大规模集成电路铜互连电镀工艺的研究; 针对超大规模集成电路铜互连电镀工艺问题/现象,从超大规模集成电路铜互连电镀工艺方面,利用超大规模集成电路铜互连电镀工艺方法进行研究。目的: 研究超大规模集成电路铜互连电镀工艺目的、范围、重要性;方法: 采用超大规模集成电路铜互连电镀工艺手段和方法;结果: 完成了超大规模集成电路铜互连电镀工艺工作取得的数据和结果; 结论: 得出超大规模集成电路铜互连电镀工艺的重要结论及主要观点,论文的新见解。 [关键词]:超大规模;超大规模集成电路;互连电镀工艺 |
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论文目录: | 超大规模集成电路铜互连电镀工艺目录(参考) 摘要(参考) Abstract 论文目录 第一章 引言/绪论…………………1 1.1 超大规模集成电路铜互连电镀工艺研究背景…………………2 1.2 超大规模集成电路铜互连电镀工艺研究意义…………………2 1.3 超大规模集成电路铜互连电镀工艺国内外研究现状…………………2 1.3.1 国外研究现状…………………2 1.3.2 国内研究现状…………………2 1.4 超大规模集成电路铜互连电镀工艺文献综述…………………2 1.4.1 国外研究现状…………………2 1.4.2 国内研究现状…………………2 1.5 超大规模集成电路铜互连电镀工艺研究的目的和内容…………………3 1.5.1 研究目的…………………3 1.5.2 研究内容…………………3 1.6 超大规模集成电路铜互连电镀工艺研究方法及技术路线…………………3 1.6.1 研究方法…………………3 1.6.2 研究技术路线…………………3 1.7 超大规模集成电路铜互连电镀工艺拟解决的关键问题…………………3 1.8 超大规模集成电路铜互连电镀工艺创新性/创新点…………………3 第二章 超大规模集成电路铜互连电镀工艺的概述/概念…………………4 2.1 超大规模集成电路铜互连电镀工艺的定义…………………4 2.2 超大规模集成电路铜互连电镀工艺的作用…………………4 2.3 超大规模集成电路铜互连电镀工艺的发展历程…………………5 第三章 超大规模集成电路铜互连电镀工艺的构成要素…………………6 3.1 超大规模集成电路铜互连电镀工艺的组成部分…………………6 3.2 超大规模集成电路铜互连电镀工艺的功能模块…………………6 3.3 超大规模集成电路铜互连电镀工艺的内容支持…………………7 第四章 超大规模集成电路铜互连电镀工艺的问题及对应分析……………… 8 4.1 超大规模集成电路铜互连电镀工艺问题案例分析……………………………………… 9 4.2 超大规模集成电路铜互连电镀工艺的数据分析………………………………9 4.3 超大规模集成电路铜互连电镀工艺研究策略 ………………………………………10 4.4 本章小结 ………………………………………………10 第五章 超大规模集成电路铜互连电镀工艺的解决措施、评价与优化………………………10 5.1 超大规模集成电路铜互连电镀工艺的解决措施 …… ………… 11 5.2 超大规模集成电路铜互连电镀工艺的评价 ………………… 12 5.3 超大规模集成电路铜互连电镀工艺的优化 …………………… 13 第六章 超大规模集成电路铜互连电镀工艺的经验总结与启示………………………15 6.1 超大规模集成电路铜互连电镀工艺经验总结…………………15 6.2 超大规模集成电路铜互连电镀工艺研究启示……………………16 6.3 超大规模集成电路铜互连电镀工艺未来发展趋势…………………… 16 6.4 超大规模集成电路铜互连电镀工艺本章小结…………………… 16 第七章 超大规模集成电路铜互连电镀工艺总结结论与建议………17 7.1 结论概括……………17 7.2 根据结论提出建议……………17 第八章 超大规模集成电路铜互连电镀工艺结论与展望/结束语……………………………23 8.1 研究总结……………………………23 8.2 存在问题及改进方向……………………………23 8.3 未来发展趋势……………………………23 致谢 ………………………………………24 参考文献 ……………………………………… 25 论文注释 ………………………………………26 附录 …………………………………………27 |
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参考文献: | 超大规模集成电路铜互连电镀工艺参考文献类型:专著[M],论文集[C],报纸文章[N],期刊文章[J],学位论文[D],报告[R],标准[S],专利[P],论文集中的析出文献[A] |
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论文致谢: | |||
文献综述结构: | 超大规模集成电路铜互连电镀工艺文献综述参考 |
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开题报告: | 一般包括以下部分: |
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开题报告模板: | |||
论文附录: | 对写作主题的补充,并不是必要的。 |
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专业: | 参考选题 | ||
论文说明: | 此论文没有对外公开任何信息,可联系我们获得相关摘要和目录 | ||
论文编号: | 565161 | ||
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